BZX585-B18和BZX585-B18,115

对比图

型号 BZX585-B18 BZX585-B18,115

描述 300mW，BZX585 系列，NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% (BZX585-B) 和 5% (BZX585-C) 表面安装外壳，SOD-523 ### 齐纳二极管，NXP SemiconductorsSOD-523 18V 300mW

数据手册 --

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 齐纳二极管

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2

封装 SOD-523 SOD-523

容差 - ±2 %

正向电压 - 1.1V @100mA

耗散功率 300 mW 300 mW

测试电流 5 mA 5 mA

稳压值 18 V 18 V

正向电压(Max) - 1.1V @100mA

额定功率(Max) - 300 mW

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -65 ℃ -65 ℃

耗散功率(Max) 300 mW 300 mW

针脚数 - -

高度 0.65 mm 0.65 mm

封装 SOD-523 SOD-523

长度 1.25 mm -

宽度 0.85 mm -

工作温度 - -65℃ ~ 150℃

温度系数 14.4 mV/K 14.4 mV/K

产品生命周期 Unknown Active

包装方式 - Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

香港进出口证 - NLR