对比图
型号 C2012X5R1H335K125AB CGA4J3X5R1H335K125AB C2012X5R1A335K125AA
描述 TDK C2012X5R1H335K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新TDK CGA4J3X5R1H335K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]C 系列 0805 3.3 uF 10 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 10.0 V
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 50 V 50 V 10 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 2000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99