对比图
型号 0901210128 HMTSW-108-08-TM-S-195-RA MTSW-108-08-T-S-195-RA
描述 2.54毫米（ .100 ）间距C-电网III ™头，单排，直角， 8回路，锡（Sn ）镀层 2.54mm (.100) Pitch C-Grid III™ Header, Single Row, Right Angle, 8 Circuits, Tin (Sn) PlatingConn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole2.54mm 方针
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
触点数 8 8 8
极性 - Male Male
触点电镀 - - Tin
排数 - 1 1
额定电流(Max) 3A/触头 3A/触头 3 A
工作温度(Max) - 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
接触电阻(Max) 20 mΩ - -
高度 3.6 mm 3.09 mm 3.02 mm
封装 - - -
外壳颜色 Black Natural Black
触点材质 Brass Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
包装方式 Tray Bulk Bulk
产品生命周期 Unknown - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead free Lead Free Lead Free