对比图
型号 C0805X105K3RACTU CGA4J3X7R1E105K125AB CGJ4J2X7R1E105K125AA
描述 KEMET C0805X105K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J3X7R1E105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 1uF ±10% 25V X7R
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 25 V 25 V 25 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
绝缘电阻 500 MΩ - -
长度 2.1 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
引脚间距 0.75 mm - -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % -
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
军工级 Yes - -