对比图
型号 75844-118-10LF TSW-105-07-T-D 0010897101
描述 Conn Unshrouded Header HDR 10POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag板至板连接, 2.54 mm, 10 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 2 排2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 10电路，锡（Sn ）镀层， 2.72毫米（ 0.107 ” ） PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 10 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
数据手册 ---
制造商 FCI Electronics (法马通) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器板对板连接器线对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 10 10 10
极性 Male Male Male
绝缘电阻 - - 1000 MΩ
排数 2 2 2
针脚数 10 10 10
拔插次数 - - 25
额定电流(Max) - 6.3A/触头 3A/触头
工作温度(Max) - - 105 ℃
工作温度(Min) - - -40 ℃
额定电压(Max) - - 250 V
接触电阻(Max) - 15 mΩ 15 mΩ
触点电镀 - Tin -
高度 8.26 mm 8.38 mm 8.39 mm
封装 - - -
长度 - 12.7 mm -
宽度 - 5.08 mm -
引脚间距 - 2.54 mm -
外壳颜色 Black Black Black
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy
工作温度 - -55℃ ~ 105℃ -40℃ ~ 105℃
颜色 - Black -
外壳材质 - Plastic -
产品生命周期 - Active Unknown
包装方式 Bulk Bulk Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -