C3216X7R1C105K/0.85和C3216X7R1E105K085AA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X7R1C105K/0.85 C3216X7R1E105K085AA C3216X7R1C105K/10

描述 CAP CER 1uF 16V 10% X7R 1206TDK  C3216X7R1E105K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]C 系列 1206 1 uF 16 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 16.0 V 25.0 V 16.0 V

电容 1 μF 1 µF 1 μF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压 16 V 25 V 16 V

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 1.60 mm 1.60 mm 1.60 mm

高度 850 µm 0.85 mm 850 µm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - 850 µm -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 - Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 -

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