对比图
型号 CY7C1370BV25-167AC CY7C1370DV25-167AXI 71T75602S166PFG
描述 512K ×36 / 1M ×18的SRAM流水线与NOBL架构 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ ArchitectureSRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3.5ns 100Pin TQFP Tray
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 存储芯片存储芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 100 100 100
封装 TQFP-100 TQFP-100 TQFP-100
电源电压(DC) - 2.50 V, 2.63 V (max) -
时钟频率 167 MHz 167MHz (max) -
位数 - 36 -
存取时间 167 µs 167 µs 3.5 ns
内存容量 - 18000000 B -
存取时间(Max) - 3.4 ns -
工作温度(Max) - 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ 0 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
供电电流 - - 245 mA
电源电压(Max) - - 2.625 V
电源电压(Min) - - 2.375 V
高度 - 1.4 mm 1.4 mm
封装 TQFP-100 TQFP-100 TQFP-100
长度 - - 20 mm
宽度 - - 14 mm
厚度 - - 1.40 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Bulk Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free