对比图
型号 C1005NP01H6R8D050BA MCHH15N6R8D500LT C0402C689D5GACTU
描述 TDK C1005NP01H6R8D050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP MCHH15N6R8D500LT 射频电容, 6.8pF, 50V, NP0, 0402多层陶瓷电容器, 表面贴装, 6.8 pF, 50 V, 0402 [1005 公制], ± 0.5pF, C0G / NP0, C系列KEMET
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚间距 - - 0.3 mm
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
电容 6.8 pF 6.8 pF 6.8 pF
容差 ±0.5 pF ±0.5 pF ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0 - -
工作温度(Max) 150 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 1 mm
高度 0.5 mm - 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚间距 - - 0.3 mm
材质 NP0/-55℃~+125℃ - -
工作温度 -55℃ ~ 150℃ - -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Not Recommended for New Designs - Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 -
REACH SVHC标准 - No SVHC -