对比图
型号 CD74HC165M96 CD74HC165MT 74HC165D
描述 TEXAS INSTRUMENTS CD74HC165M96 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS CD74HC165MT 移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VNXP 74HC165D 移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) NXP (恩智浦)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 16 16 16
封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16
频率 - 35.0 MHz 56.0 MHz
电源电压(DC) 2.00V (min) 2.00V (min) 5.00 V
输出接口数 1 1 -
针脚数 16 16 16
位数 8 8 8
输入数 9 9 -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -40 ℃
电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V -
电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V
电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V
逻辑门个数 - - 1
封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16
长度 9.9 mm - -
宽度 3.91 mm - -
高度 1.5 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 -