A3P250-FGG256和A3P250-FGG256T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3P250-FGG256 A3P250-FGG256T A3P250-FG256T

描述 地面FPGA和SoC产品目录 Terrestrial FPGA and SoC Product CatalogField Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 250000Gates, 350MHz, 6144-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-256FPGA ProASIC3 Family 250K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V Automotive 256Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FBGA-256 LBGA-256 FBGA-256

工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max) 1.575 V - 1.575 V

电源电压(Min) 1.425 V - 1.425 V

频率 231 MHz - -

RAM大小 36864 b - -

长度 17 mm - 17 mm

宽度 17 mm - 17 mm

高度 1.2 mm - 1.2 mm

封装 FBGA-256 LBGA-256 FBGA-256

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅

ECCN代码 EAR99 - -

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