对比图
描述 3.00毫米（ 0.118 “ ）间距微飞度3.0的CPI ™头 3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0 CPI™ HeaderConn Wire to Board HDR 24POS 3mm Solder ST Thru-Hole Tray
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕)
分类 连接器与适配器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole
触点数 - 24
极性 - Male
排数 2 2
针脚数 24 24
拔插次数 - 30
额定电流(Max) - 8.5A/触头
工作温度(Max) - 105 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃
额定电压(Max) - 600 V
高度 - 9.91 mm
外壳颜色 - Black
触点材质 - High Performance Alloy (HPA)
工作温度 - -40℃ ~ 105℃
产品生命周期 Unknown Unknown
包装方式 - Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free