SN74HC165DR和SN74HC165DT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN74HC165DR SN74HC165DT MM74HC165MX

描述 TEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165DR  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165DT  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V并行输入/串行输出8位移位寄存器 Parallel-in/Serial-out 8-Bit Shift Register

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) Fairchild (飞兆/仙童)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

电源电压(DC) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V 5.00 V

输出接口数 1 1 -

电路数 1 - 8

针脚数 16 16 -

位数 8 8 8

传送延迟时间 30.0 ns 30.0 ns -

电压波节 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V -

输出电流驱动 -1.00 mA -1.00 mA -

输入数 9 9 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V

电源电压(Max) 6 V 6 V -

电源电压(Min) 2 V 2 V -

频率 - 29.0 MHz -

长度 9.9 mm - -

宽度 3.91 mm - -

高度 1.5 mm - 1.5 mm

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

香港进出口证 NLR - -

ECCN代码 - EAR99 EAR99

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