对比图
型号 0010897322 TSW-116-07-G-D 10-89-1321
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 32电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀，锡（Sn ） PC端脚镀层， 2.72毫米（ 0.107 “ ）的PC尾 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 32 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail2.54mm 方针CONN HEADER 32POS .100 VERT GOLD
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 插头插座板对板连接器连接器与适配器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 32 32 32
极性 Male Male Male
绝缘电阻 1000 MΩ - -
排数 2 2 2
针脚数 32 32 32
拔插次数 50 - -
额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 3A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -
额定电压(Max) 250 V 550 VAC -
接触电阻(Max) 15 mΩ - -
触点电镀 - Gold -
高度 8.39 mm 8.38 mm -
封装 - - -
长度 - 40.6 mm -
宽度 - 5.08 mm -
引脚间距 - 2.54 mm -
外壳颜色 Black Black -
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze -
颜色 - Black -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 105℃
外壳材质 - Plastic -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Bag Bag Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -