对比图
型号 W25Q64JVSSIQ W25Q64FVSSIG TR W25Q64FVSSIG
描述 64M-bit/8M-byte FLASH芯片,SPI接口 133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI) 比W25Q64FVSSIG更高速度NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 7ns 8Pin SOIC64-Mbit(8M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V
数据手册 ---
制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)
分类 Flash芯片存储芯片Flash芯片
引脚数 8 8 8
封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8
安装方式 - - Surface Mount
位数 8 8 8
存取时间(Max) 6 ns 7 ns 7 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
工作电压 2.7V ~ 3.6V - 2.7V ~ 3.6V
供电电流 - - 20 mA
时钟频率 133 MHz - -
封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8
高度 - - 1.8 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Active Obsolete Obsolete
包装方式 - Tape & Reel (TR) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅 无铅
ECCN代码 3A991.b.1.a - -