CYD36S72V18-200BGXC和CYDD36S72V18-200BBI

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CYD36S72V18-200BGXC CYDD36S72V18-200BBI CYD36S72V18-167BGXI

描述 FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperatureDual-Port SRAM, 512KX72, 9ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.03 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-484FullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 484

封装 FBGA-484 BGA BGA-484

位数 72 - 72

存取时间 - - 4 ns

工作温度(Max) 70 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - -40 ℃

高度 1.83 mm - 1.83 mm

封装 FBGA-484 BGA BGA-484

长度 - 23 mm -

宽度 - 23 mm -

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) - -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Obsolete Active

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 RoHS Compliant - RoHS Compliant

含铅标准 无铅 - Lead Free

ECCN代码 3A991.b.2.a - -

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