对比图
型号 IS61LPS51236A-250B3LI IS61LPS51236B-200B3LI-TR IS61LPS51236A-250B3I
描述 SRAM Chip Sync Quad 3.3V 18M-Bit 512K x 36 2.6ns 165Pin BGASRAM Chip Sync Quad 3.3V 18M-Bit 512K x 36 3ns 165Pin TFBGA T/RSRAM 18Mb,Pipeline,Sync,512K x 36,250MHz,3.3V or 2.5V I/O,165 Ball BGA
数据手册 ---
制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)
分类 存储芯片存储芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165 165
封装 BGA-165 TBGA-165 BGA-165
位数 36 36 36
存取时间 - 3 ns 2.6 ns
存取时间(Max) 2.6 ns 3 ns 2.6 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 40 ℃
电源电压(Max) - - 3.465 V
电源电压(Min) - - 3.135 V
电源电压(DC) 3.30 V, 3.47 V (max) - -
时钟频率 250MHz (max) - -
电源电压 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V -
封装 BGA-165 TBGA-165 BGA-165
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tape & Reel (TR) -
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 无铅 无铅 Lead free