C2012X6S1C106K125AC和GRM21BC81C106KE15L

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X6S1C106K125AC GRM21BC81C106KE15L C2012X6S0J106M125AB

描述 TDK  C2012X6S1C106K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0805 [2012 公制]MURATA  GRM21BC81C106KE15L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X6S, 16 V, 0805 [2012 公制]0805 10uF ±20% 6.3V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16 V 16.0 V 6.30 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X6S X6S X6S

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 6.3 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

温度系数 ±22 % ±22 % -

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -

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