对比图
型号 CKG45KX7R2J104M290JH MC1812B104K631CT
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CKG 1812 630V 0.1uF X7R 20% T: 2.9mmMULTICOMP MC1812B104K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1812 [4532 公制]
数据手册 --
制造商 TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2
封装(公制) 4832 4832
封装 1812 1812
额定电压(DC) 630 V 630 V
电容 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V
长度 5 mm 4.5 mm
宽度 3.5 mm 3.2 mm
高度 2.9 mm 2 mm
封装(公制) 4832 4832
封装 1812 1812
材质 X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 1000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20