对比图
型号 XC3SD3400A-4FGG676C XC3SD3400A-4FGG676I XC3SD3400A-4FG676C
描述 XC3SD3400A 4FGG676C 磨码XC3SD3400A 4FGG676I 磨码XC3SD3400A 4FG676C 磨码
数据手册 ---
制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 676 676 -
封装 FBGA-676 FBGA-676 BGA-676
RAM大小 290303 B 290303 B -
逻辑门个数 3400000 3400000 -
电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
封装 FBGA-676 FBGA-676 BGA-676
工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Each Each -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
ECCN代码 3A001.a.7.a - 3A001.a.7.a
香港进出口证 NLR NLR NLR