C3225X7R2A334K200AA和C3225X7R2A334M200AA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225X7R2A334K200AA C3225X7R2A334M200AA 1210Y1000334KEB

描述 TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列1210 330nF ±20% 100V X7RCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.33uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Syfer Technology

分类 陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 3225 3225 -

封装 1210 1210 -

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 100 V 100 V -

电容 330 nF 0.33 µF -

容差 ±10 % ±20 % -

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -

额定电压 100 V 100 V -

长度 3.2 mm 3.2 mm -

宽度 2.5 mm 2.5 mm -

高度 2 mm 2 mm -

封装(公制) 3225 3225 -

封装 1210 1210 -

厚度 2.0 mm 2.0 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

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