对比图
型号 0010897121 10-88-1121 77313-818-12LF
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 12电路，锡（Sn ）镀层， 2.72毫米（ 0.107 ” ） PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 12 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail LengthCONN HEADER 12POS .100 VERT TINConn Unshrouded Header HDR 12POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕) FCI Electronics (法马通)
分类 板对板连接器插头插座板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 12 12 12
极性 Male Male Male
排数 2 2 2
针脚数 12 12 12
额定电流(Max) 3A/触头 - 3A/触头
接触电阻(Max) 15 mΩ - -
触点电镀 - Tin -
额定电压(DC) - 250 V -
额定电流 - 3.00 A -
易燃性等级 - UL 94 V-0 -
高度 8.39 mm - 8.38 mm
引脚间距 - 2.54 mm -
外壳颜色 Black - Black
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -40℃ ~ 105℃ - -65℃ ~ 125℃
外壳材质 - Polyester -
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Bag Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free