对比图
型号 0010977166 TSW-108-14-G-D TSW-108-14-F-D
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，耐高温， 4回路，锡（Sn ）镀层， 2.72毫米（ 0.107 ” ） PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail LengthSAMTEC TSW-108-14G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsSAMTEC TSW-108-14F-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm
触点数 16 16 16
极性 Male Male Male
绝缘电阻 1000 MΩ - -
排数 2 2 2
针脚数 16 16 16
拔插次数 50 - -
额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(Max) 250 V 550 VAC 550 VAC
接触电阻(Max) 15 mΩ - -
触点电镀 - Gold Gold
高度 10.42 mm 10.67 mm 10.67 mm
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm
长度 - 20.3 mm -
宽度 - 5.08 mm -
外壳颜色 Black Black Black
颜色 Black Black -
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -40℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
外壳材质 - Plastic -
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Bulk Bulk Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15