对比图
型号 BZX384-B3V3 PZU3.3B1,115 PZU3.3B2,115
描述 300mW，BZX384 系列，NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% (BZX384-B) 和大约 5% (BZX384-C) 表面安装外壳：SOD-323 (SC-76) ### 齐纳二极管，NXP SemiconductorsSOD-323F 3.225V 550mWSOD-323F 3.375V 550mW
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 齐纳二极管齐纳二极管
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323
耗散功率 300 mW 550 mW 550 mW
测试电流 5 mA - 5 mA
稳压值 3.3 V 3.3 V 3.3 V
工作温度(Max) 150 ℃ - -
工作温度(Min) -65 ℃ - -
耗散功率(Max) 300 mW - 550 mW
容差 - ±2 % ±2 %
正向电压 - 1.1V @100mA 1.1V @100mA
正向电压(Max) - 1.1V @100mA 1.1V @100mA
额定功率(Max) - 310 mW 310 mW
长度 1.8 mm - -
宽度 1.35 mm - -
高度 1.05 mm - -
封装 SOD-323 SOD-323 SOD-323
温度系数 -2.4 mV/K - -2.4 mV/K
工作温度 - -65℃ ~ 150℃ -65℃ ~ 150℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free