对比图
型号 CY7C1525KV18-333BZXC GS8662Q09GE-250I CY7C1526KV18-300BZXC
描述 72 - Mbit的QDR - II SRAM的2字突发架构 72-Mbit QDR-II SRAM 2-Word Burst ArchitectureSRAM Chip Sync Dual 1.8V 72M-Bit 8M x 9Bit 0.45ns 165Pin FBGA72 - Mbit的QDR II SRAM 4字突发架构 72-Mbit QDR II SRAM 4-Word Burst Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) GSI Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 165 - 165
封装 FBGA-165 - FBGA-165
供电电流 790 mA - -
位数 9 - -
存取时间 0.45 ns - 0.45 ns
存取时间(Max) 0.45 ns - -
工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V - 1.7V ~ 1.9V
电源电压(Max) - - 1.9 V
电源电压(Min) - - 1.7 V
高度 0.89 mm - 0.89 mm
封装 FBGA-165 - FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) - 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown - Unknown
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant - RoHS Compliant
含铅标准 无铅 - PB free
ECCN代码 3A991.b.2.a - -