对比图
型号 DS21455 DS33R11+ DS34T104GN
描述 Quad T1/E1/J1 TransceiversFramer, PBGA256, 27 X 27MM, 2.33MM HEIGHT, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-256单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip
数据手册 ---
制造商 Dallas Semiconductor (达拉斯半导体) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 接口芯片
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
封装 - BGA-256 TEBGA-484
通道数 - - 4
工作温度(Max) - - 85 ℃
工作温度(Min) - - -40 ℃
电源电压(Max) - 1.89V, 3.465V 1.89V, 3.465V
电源电压(Min) - 1.71V, 3.135V 1.71V, 3.135V
电源电压 - 1.8V, 3.3V -
封装 - BGA-256 TEBGA-484
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 - Tube Tray
RoHS标准 - RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Contains Lead
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -