CGJ3E3X7R1E334K080AB和CM105X5R334K25AT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGJ3E3X7R1E334K080AB CM105X5R334K25AT CGJ3E2X7R1A334K080AA

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGJ 0603 25V 0.33uF 10% T:0.8mm AEC-Q2000603 330nF ±10% 25V X5R0603 330nF ±10% 10V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Kyocera (京瓷) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容

基础参数对比

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

额定电压(DC) 25 V 25 V 10 V

电容 0.33 µF 330 nF 330 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

产品系列 - CM -

额定电压 25 V - 10 V

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm - 0.8 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

最小包装 4000 4000 4000

包装方式 Tape & Reel (TR) - Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

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