LFX200EB-03FN256C和LFX200EB-05F256C

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LFX200EB-03FN256C LFX200EB-05F256C LFX200B-04F256C

描述 FPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V 256Pin FBGAFPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V Automotive 256Pin BGAFPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V 256Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 -

封装 FPBGA-256 BGA-256 FPBGA-256

RAM大小 113664 b 113664 b -

逻辑门个数 8 - -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -

电源电压 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V - -

电源电压(Min) 2.3 V - -

长度 17 mm - -

宽度 17 mm - -

高度 1.2 mm - -

封装 FPBGA-256 BGA-256 FPBGA-256

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Obsolete Obsolete

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead

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