对比图
型号 C3216X5R0J107M160AB CL31A107MQHNNNE GRM31CR60J107ME39K
描述 TDK C3216X5R0J107M160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制] 新CL31 系列 100 uF 6.3 V X5R ±20 % 容差 表面贴装 多层陶瓷电容Murata GRM 1206 X5R 和 X7R 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 6.30 V
电容 100 µF 100 µF 100 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
工作电压 - 6.3 V -
精度 - ±20 % -
产品系列 - - GRM
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±20 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 6000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 -