对比图
型号 MB6S MB6S-TP
描述 MB6S系列 600 V 0.5 A 5 uA 表面贴装 桥式整流器 - SOIC-4MICRO COMMERCIAL COMPONENTS MB6S-TP 桥式整流器, 500mA, 600V
数据手册 --
制造商 ON Semiconductor (安森美) Micro Commercial Components (美微科)
分类 桥式整流器桥式整流器
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 4 4
封装 SOIC-269 MBS-1
额定电压(DC) - 600 V
额定电流 - 500 mA
电容 - 25.0 pF
输出电流 - ≤500 mA
针脚数 4 4
正向电压 1 V 1 V
最大反向电压（Vrrm） - 600V
正向电流 500 mA 500 mA
最大正向浪涌电流（Ifsm） 35 A 35 A
正向电压(Max) 1 V 1 V
正向电流(Max) - 500 mA
工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃
耗散功率 1400 mW -
耗散功率(Max) 1400 mW -
负载电流 - -
反向恢复时间 - -
长度 4.95 mm 4.95 mm
宽度 4.2 mm 4.2 mm
高度 2.7 mm 2.7 mm
封装 SOIC-269 MBS-1
工作温度 -55℃ ~ 150℃ (TJ) -55℃ ~ 150℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/12/17
ECCN代码 EAR99 EAR99