对比图
型号 CPF1206B19K6E1 RN73C2B19K6ATG RP73D2B19K6BTDF
描述 Res Thin Film 1206 19.6KΩ 0.1% 0.125W(1/8W) ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/RRes Thin Film 1206 19.6KΩ 0.05% 0.125W(1/8W) ±10ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/RRes Thin Film 1206 19.6KΩ 0.1% 0.25W(1/4W) ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R
数据手册 ---
制造商 TE Connectivity (泰科) TE Connectivity (泰科) TE Connectivity (泰科)
分类 贴片电阻贴片电阻贴片电阻
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
容差 ±0.1 % ±0.05 % ±0.1 %
额定功率 0.125 W 0.125 W 0.25 W
产品系列 CPF RN73 RP73/RP73P
电阻 19.6 kΩ 19.6 kΩ 19.6 kΩ
阻值偏差 ±0.1 % ±0.05 % ±0.1 %
工作温度(Max) 155 ℃ 155 ℃ 155 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 300 V -
长度 3.2 mm 3.05 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.55 mm 1.6 mm
高度 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
工作温度 -55℃ ~ 155℃ -55℃ ~ 155℃ -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±25 ppm/℃ ±10 ppm/℃ ±15 ppm/℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 5000 250 1000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅 无铅
ELV标准 Compliant Compliant Compliant