对比图
型号 CL21B475KPFNNNF LMK212BJ475MD-T CL21A475KPFNNNF
描述 0805 4.7uF ±10% 10V X7R0805 4.7uF ±20% 10V X5RSamsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Taiyo Yuden (太诱) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 10 V 10.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - M -
工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 10 V
电介质特性 X7R - X5R
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 0.85 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.85 mm 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 4000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
军工级 - - Yes
ECCN代码 - - EAR99