对比图
型号 C0805C229C1GAC7800 C0805C229C5GACTU C0805C229C2GACTU
描述 Cap Ceramic 2.2pF 100V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ Paper T/RKEMET C0805C229C5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]Kemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定,低损耗,I 级电容器系列,带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm 0.75 mm
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 100 V 50.0 V 200 V
电容 2.2 pF 2.2 pF 2.2 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 50 V 200 V
绝缘电阻 - 100 GΩ 100 GΩ
工作电压 - 50 V -
电介质特性 - C0G/NP0 -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.78 mm 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm 0.75 mm
介质材料 Ceramic Ceramic Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -