对比图
型号 1206Y0500104KXT UMK316B7104KLHT 12065C104KAT4A
描述 Syfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。MLCC-多层陶瓷电容器AVX 12065C104KAT4A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology Taiyo Yuden (太诱) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 - - 2
电容 100 nF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(DC) - 50.0 V 50 V
无卤素状态 - Halogen Free -
额定电压 - 50 V 50 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
电介质特性 - - X7R
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 0.94 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - 1.8 mm -
温度系数 ±15 % - -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 15000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - - EAR99