对比图
型号 CGA8N2X7R2A684K230KA VJ1812Y684KXBAT C4532X7R2A684K230KM
描述 TDK CGA8N2X7R2A684K230KA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]VISHAY VJ1812Y684KXBAT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]1812 680nF ±10% 100V X7R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Vishay Semiconductor (威世) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 4832 4832 4832
封装 1812 1812 1812
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 0.68 µF 0.68 µF 680 nF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 100 V 100 V 100 V
长度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm
宽度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
高度 2.3 mm - 2.3 mm
封装(公制) 4832 4832 4832
封装 1812 1812 1812
厚度 2.3 mm - 2.3 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) - Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 500 - 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -