M25P64-VMF6G和M25P64-VMF6P

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 M25P64-VMF6G M25P64-VMF6P W25Q64FVSFIG

描述 NOR Flash Serial-SPI 3.3V 64M-bit 8M x 8 8ns 16Pin SO W TrayNOR Flash Serial-SPI 3.3V 64Mbit 8M x 8Bit 8ns 16Pin SO W TrayFlash Serial-SPI 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 8.5ns 16Pin SOIC W

数据手册 ---

制造商 Micron (镁光) Micron (镁光) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类 Flash芯片Flash芯片存储芯片

基础参数对比

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 16 16

内存容量 8000000 B 8000000 B -

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

供电电流 - 8 mA 40 mA

存取时间(Max) - 8 ns 7 ns

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃

频率 - 50.0 MHz -

工作电压 - 2.7V ~ 3.6V -

时钟频率 - 75.0 MHz -

位数 - 8 -

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

高度 - - 2.31 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tube Tray Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 PB free 无铅 无铅

REACH SVHC标准 - No SVHC -

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