对比图
型号 C2012C0G2A332J125AA C2012NP02A332J125AA C2012C0G1H332J125AA
描述 TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 3.3nF ±5% 100V NPO0805 3.3nF ±5% 50V C0G
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 100 V 100 V 50.0 V
电容 0.0033 µF 0.0033 µF 0.0033 µF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
额定电压 100 V 100 V 50 V
电介质特性 C0G/NP0 - -
工作温度(Max) 125 ℃ - -
工作温度(Min) -55 ℃ - -
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
介质材料 - - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -