对比图
型号 W971GG6JB-18 W971GG6JB-3 NT5TU64M16HG-AC
描述 8M X 8 BANKS X 16Bit DDR2 SDRAM8M X 8 BANKS X 16Bit DDR2 SDRAMDRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.8V 84Pin BGA
数据手册 ---
制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Nanya (南亚)
分类 RAM芯片RAM芯片
引脚数 - - 84
封装 BGA BGA BGA
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
位数 - - 16
存取时间(Max) - - 0.4 ns
工作温度(Max) - - 95 ℃
工作温度(Min) - - 0 ℃
封装 BGA BGA BGA
产品生命周期 Obsolete Obsolete Active
包装方式 Tray - Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - - EAR99
香港进出口证 - - NLR