MC74HC165ADR2和SN74HC165DR

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC74HC165ADR2 SN74HC165DR CD74HC165M96

描述 8位串行或并行输入/串行输出移位寄存器高性能硅栅CMOS 8−Bit Serial or Parallel−Input/ Serial−Output Shift Register High−Performance Silicon−Gate CMOSTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165DR  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS  CD74HC165M96  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 ON Semiconductor (安森美) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 计数器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

电源电压(DC) 5.00 V, 6.00 V (max) 2.00V ~ 6.00V 2.00V (min)

输出接口数 - 1 1

针脚数 - 16 16

位数 8 8 8

输入数 - 9 9

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -40 ℃ -55 ℃

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V 2V ~ 6V

电源电压(Max) - 6 V 6 V

电源电压(Min) - 2 V 2 V

电路数 1 1 -

传送延迟时间 - 30.0 ns -

电压波节 - 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V -

输出电流驱动 - -1.00 mA -

数字逻辑电平 CMOS - -

耗散功率 500 mW - -

长度 - 9.9 mm 9.9 mm

宽度 4 mm 3.91 mm 3.91 mm

高度 - 1.5 mm 1.5 mm

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

REACH SVHC标准 - No SVHC -

香港进出口证 - NLR -

ECCN代码 EAR99 - -

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