C0805N309B1GMC和CDR31BP3R0BBSP

对比图

型号 C0805N309B1GMC CDR31BP3R0BBSP CDR31BP3R0BBSR

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 3.00PF 100VCap Ceramic 3pF 100V C0G 0.1pF SMD 0805 (0.1%FR) 125℃ BulkCap Ceramic 3pF 100V C0G 0.1pF SMD 0805 (0.01%FR) 125℃ Bulk

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) AVX (艾维克斯) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 0805 0805 -

封装(公制) - 2012 -

电容 3 pF 3.00 pF -

容差 0.1 pF - -

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

额定电压(DC) - 100 V -

长度 2 mm 2.00 mm -

宽度 1.2 mm 1.25 mm -

高度 1.3 mm - -

封装 0805 0805 -

封装(公制) - 2012 -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk -

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant Non-Compliant

军工级 - Yes -