对比图
型号 CY7C1518KV18-333BZXC GS8662T18BGD-333I CY7C1518KV18-333BZC
描述 72兆位的DDR II SRAM的2字突发架构 72-Mbit DDR II SRAM 2-Word Burst ArchitectureSRAM Chip Sync Single 1.8V 72M-Bit 4M x 18 0.45ns 165Pin FBGA Tray72兆位的DDR - II SRAM的2字突发架构 72-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) GSI Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165 165
封装 FBGA-165 FBGA LBGA-165
长度 - 15 mm -
宽度 - 13 mm -
封装 FBGA-165 FBGA LBGA-165
高度 0.89 mm - 0.89 mm
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Tray - Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 -
位数 18 - 18
存取时间 - - 0.45 ns
存取时间(Max) 0.45 ns - 0.45 ns
工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V - 1.7V ~ 1.9V
电源电压(Max) - - 1.9 V
电源电压(Min) - - 1.7 V
工作温度 0℃ ~ 70℃ - 0℃ ~ 70℃