C2012X6S1H684K125AB和C2012X6S1H684M125AB

对比图

型号 C2012X6S1H684K125AB C2012X6S1H684M125AB

描述 0805 680nF ±10% 50V X6S0805 680nF ±20% 50V X6S

数据手册 --

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50 V

电容 0.68 µF 680 nF

容差 ±10 % ±20 %

电介质特性 X6S X6S

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃

额定电压 50 V 50 V

长度 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012

封装 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free