SI8261AAC-C-IS和SI8261BBC-C-IP

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SI8261AAC-C-IS SI8261BBC-C-IP SI8261AAC-C-ISR

描述 SILICON LABS  SI8261AAC-C-IS  数字隔离器, 1通道, 40 ns, 5 V, 30 V, NSOIC, 8 引脚SILICON LABS  SI8261BBC-C-IP  数字隔离器, 1通道, 40 ns, 5 V, 30 V, DIP, 8 引脚600mA Gate Driver Capacitive Coupling 3750Vrms 1Channel 8-SOIC

数据手册 ---

制造商 Silicon Labs (芯科) Silicon Labs (芯科) Silicon Labs (芯科)

分类 接口隔离器接口隔离器接口隔离器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 DIP-8 SOIC-8

上升/下降时间 5.5ns, 8.5ns 5.5ns, 8.5ns 5.5ns, 8.5ns

通道数 1 1 1

正向电压 2.8V (Max) 2.8V (Max) 2.8V (Max)

耗散功率 300 mW 300 mW 300 mW

隔离电压 3750 Vrms 3750 Vrms 3750 Vrms

正向电流 30 mA 30 mA 30 mA

正向电流(Max) - - 30 mA

电源电压 - - 6.5V ~ 30V

电源电压(DC) 5.00V (min) 5.00V (min) -

输出接口数 2 2 -

针脚数 8 8 -

下降时间(Max) 20 ns 20 ns -

上升时间(Max) 15 ns 15 ns -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

耗散功率(Max) 300 mW 300 mW -

电源电压(Max) 30 V 30 V -

电源电压(Min) 5 V 5 V -

封装 SOIC-8 DIP-8 SOIC-8

长度 4.8 mm 9.9 mm -

宽度 3.8 mm 6.6 mm -

高度 1.5 mm 3.43 mm -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 EAR99 -

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