LFE2M70E-7FN900C和LFE2M70SE-5FN900C

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LFE2M70E-7FN900C LFE2M70SE-5FN900C LFE2M70E-6FN900I

描述 FPGA - 现场可编程门阵列 67K LUTs 416 I/O Memory DSP 1.2V 7SPD67K LUTs 416 I/O S-Series SERDES Memory DSP 1.2V -5 Speed67K LUTs 416 I/O SERDES Memory DSP 1.2V -6 Speed IND

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 900 - 900

封装 FPBGA-900 FPBGA-900 FPBGA-900

工作温度(Max) 85 ℃ - 100 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

电源电压(Max) - - 1.26 V

电源电压(Min) - - 1.14 V

长度 31 mm - 31 mm

宽度 31 mm - 31 mm

高度 1.65 mm - 1.65 mm

封装 FPBGA-900 FPBGA-900 FPBGA-900

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

香港进出口证 - NLR -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台