C0402C473M3RAC和C1005X7R1E473M050BC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0402C473M3RAC C1005X7R1E473M050BC C0402C473M3RACTU

描述 表面贴装陶瓷贴片电容 - X7R电介质 - 容量扩展 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - X7R Dielectric - Capacitance Extensions多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0402 25V 0.047uF X7R 20% T: 0.5mmCap Ceramic 0.047uF 25V X7R 20% SMD 0402 125℃ Paper T/R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚间距 - - 0.3 mm

额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25.0 V

电容 0.047 µF 0.047 µF 0.047 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

绝缘电阻 - - 10 GΩ

额定电压 - 25 V 25 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 1 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚间距 - - 0.3 mm

厚度 - 500 µm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Ceramic Multilayer Ceramic

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

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