对比图
型号 C0805F103K2RACAUTO MC0805B103K201CT C0805C103K2RACTU
描述 KEMET C0805F103K2RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 开放模式设计 (FO-CAP), AEC-Q200 F Series, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805B103K201CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]KEMET C0805C103K2RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 2
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 200 V 200 V 200 V
电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 200 V 200 V 200 V
工作电压 - - 200 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.9 mm - 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active - Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC