对比图
型号 0805Y1000101JCT C0805N101J1GPC7189 08051A101JAT2A
描述 Syfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT SMD Mil PRF55681, Ceramic, 100 pF, 5%, 100 VDC, BP, P (0.1%/1000 Hrs), 0805AVX 08051A101JAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology KEMET Corporation (基美) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) - - 100 V
工作电压 - - 100 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
电容 100 pF 100 pF 100 pF
容差 ±5 % 5 % ±5 %
电介质特性 - - C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - - 100 V
长度 2 mm 2.00 mm 2.01 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.3 mm 1.3 mm 0.94 mm
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 0.037 in
材质 - - C0G/-55℃~+125℃
工作温度 - - -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - - Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - - EAR99