对比图
描述 2.5 LOW PROFILE WAFER组件与KINK 2.5 LOW PROFILE WAFER ASSY WITH KINKHPI) 管座这些高性能互连 (HPI) 管座采用 square-peg 技术，使产品可与业内很多其他类似的产品配用。### TE Connectivity 高性能互连 (HPI) 系列
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) TE Connectivity (泰科)
分类 插针
安装方式 Through Hole Through Hole
触点数 2 2
排数 1 1
针脚数 2 2
额定电流(Max) 3A/触头 3A/触头
触点电镀 - Tin
额定电流 - 3 A
方向 - Vertical
易燃性等级 - UL 94 V-0
工作温度(Max) - 105 ℃
工作温度(Min) - -25 ℃
额定电压(Max) - 250 VAC
额定电压 - 250 V
高度 6.8 mm 6 mm
外壳颜色 Natural Natural
触点材质 Phosphor Bronze Brass
颜色 - Natural
材质 - Nylon
工作温度 - -25℃ ~ 105℃
外壳材质 - Nylon 6/6
产品生命周期 Obsolete Active
包装方式 Bag Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ELV标准 - Compliant
ECCN代码 - EAR99
HTS代码 - 8536694040