TSW-112-10-F-D-RA和TSW-112-10-S-D

对比图

型号 TSW-112-10-F-D-RA TSW-112-10-S-D 2213R-24G

描述 SAMTEC TSW-112-10F-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 24Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 24POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleMULTICOMP  2213R-24G  板至板连接, 直角, 2213R系列, 24 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Multicomp

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole - Through Hole

引脚间距 2.54 mm - -

触点数 24 24 24

极性 Male - Male

触点电镀 Gold - Gold

额定电压(AC) - - 250 V

额定电流 - - 3 A

绝缘电阻 - - 1000 MΩ

排数 2 2 2

易燃性等级 - - UL 94 V-0

接触电阻 - - 20 mΩ

额定电流(Max) - 6.3A/触头 3 A

工作温度(Max) - 125 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -40 ℃

接触电阻(Max) - - 20 mΩ

额定电压(Max) - 550 VAC -

高度 - 8.38 mm 5.08 mm

引脚间距 2.54 mm - -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy

外壳颜色 - Black -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

产品生命周期 Active Active -

包装方式 - Bulk -