M1A3P600L-1FGG484和M1A3P600L-FGG484

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 M1A3P600L-1FGG484 M1A3P600L-FGG484 M1A3P600L-1FG484

描述 Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-484Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-484Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, FBGA-484

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-484 BGA-484 BGA-484

引脚数 - 484 -

电源电压 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V

输出接口数 235 - -

输入数 235 - -

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -

电源电压(Max) 1.26 V - -

电源电压(Min) 1.14 V - -

封装 BGA-484 BGA-484 BGA-484

长度 23 mm - -

宽度 23 mm - -

高度 1.73 mm - -

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅

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