对比图
型号 C0603C225K9PACTU JMK107BJ225KAHT MC0603X225K6R3CT
描述 KEMET C0603C225K9PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]电容, 多层陶瓷电容, 0603, X5RMULTICOMP MC0603X225K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Taiyo Yuden (太诱) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm - -
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R - X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
工作电压 6.3 V - -
绝缘电阻 45 MΩ - -
无卤素状态 - Halogen Free -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 0.8 mm 0.8 mm -
引脚间距 0.7 mm - -
厚度 - 0.9 mm -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic - -
温度系数 ±15 % - -
材质 - X5R/-55℃~+85℃ -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Active -
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
含铅标准 Lead Free Lead Free -